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半導体製造装置用部品
アップロードファイル 9-1.jpg
材 質A5056
サイズφ190×65
加工精度円筒度±0.01
表面処理白アルマイト
ロット20個

POINT

  • ・半導体製造装置用のアルミ部品加工の事例です。

  • ・旋盤加工の後、5軸マシニングセンタにて穴加工を行います。
  • ・表面と裏面に穴加工・タップ加工が多数あるため、表裏反転を行い加工します。

  • ・周囲の羽部分の厚みが6mmと薄肉のため、加工中に変形が生じ易く注意を要します。